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大功率LED多芯片模块水冷散热设计

简介: 集成封装的有限元分析模型 多芯片 L ED 的热问题一直是 LED 集成封装往 大功率发展的瓶颈问题之一, 研究 LED 工作时的热 场分布有助于对其进行良好的散热设计......

GaN基大功率LED芯片设计_电力/水利_工程科技_专业资料...芯片以及封装后的白光LED模块,其最有名的EZ1000 ...大功率LED封装散热技术研究: [硕士论文]. 武汉: ......


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