葡萄雨

大功率LED多芯片模块水冷散热设计

简介: 集成封装的有限元分析模型 多芯片 L ED 的热问题一直是 LED 集成封装往 大功率发展的瓶颈问题之一, 研究 LED 工作时的热 场分布有助于对其进行良好的散热设计......

主要研究方向为t微电子器件散热,大功率LED封装,微...neurniet和Lammens【5J提出了一种多芯片LED模 块的...此外 他们还设计了一种紧凑的LED模块,可用来测试任......


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